Паяльная паста AiXUN 138 градусов

Паяльная паста AiXUN 138°C — это низкотемпературный припой профессионального класса, созданный специально для точного ремонта электроники и мобильных телефонов. Специальный состав с температурой плавления 138°C минимизирует тепловую нагрузку на компоненты, защищая платы от перегрева и деформации.
Основные характеристики
Температура плавления: 138°C (низкотемпературная).
Состав сплава: Sn42/Bi58 (олово/висмут).
Назначение: пайка чувствительных компонентов, восстановление BGA-шаров (реболлинг).
Совместимость: идеально для плат iPhone, iPad, Android-устройств.
⚡ Главные преимущества
Защита от перегрева: низкая точка плавления предотвращает повреждение деликатных микросхем.
Высокое качество соединения: обеспечивает прочные, блестящие и надежные паяные швы без трещин.
Стабильная консистенция: паста умеренно вязкая, не растекается, легко наносится через трафарет.
Минимум остатков: оставляет чистую поверхность после пайки, флюс не вызывает коррозию.
Длительный срок хранения: формула устойчива к быстрому высыханию в баночке.
️ Сфера применения
Пайка двухслойных материнских плат (сэндвичей) современных смартфонов.
Демонтаж и монтаж температурно-чувствительных SMD и BGA чипов.
Ремонт цифровой техники, где стандартные припои (183°C или 217°C) создают риск перегрева.
Рекомендации по хранению
Температурный режим: хранить в холодильнике при температуре от +5°C до +10°C.
Защита от замерзания: не допускайте замораживания пасты ниже 0°C.
Герметичность: плотно закрывайте крышку баночки или колпачок шприца после каждого использования.
Защита от высыхания: хранение в прохладном месте предотвращает испарение растворителей и разделение флюса и припоя.
Подготовка к работе: перед использованием достаньте пасту из холодильника и дайте ей нагреться до комнатной температуры (около 1–2 часов). Это предотвратит появление конденсата и вернет пасте правильную вязкость.